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応募コーステンプレート(第3階層)

開発・設計×建築・産業(半導体製造を支える冷却装置の制御設計) Development & Design×Building Service & Industrial Company
募集部門のミッション
新規事業として拡販中の半導体業界向け冷却装置の開発設計業務を担当しています。世界的な半導体需要の伸びに合わせて、2026年に売上80億円、2030年に売上350億円を目指しています。
入社後にお任せする業務
▼取り扱う製品
半導体製造装置を冷却及び加熱するための特殊冷凍機を設計、開発、製造、販売、メンテナンスしています。幅広い温度に対応しています。
▼具体的な業務内容
国内及び国外で使用される半導体製造装置(メモリ、ロジックIC、パワー半導体向け)の冷却及び加熱するための特殊冷凍機について、
1)受注前の事前技術対応、開発検討
2)試作品の開発及びテスト
3)量産品設計(パッケージング)
について主に制御盤及び制御ソフトの設計開発を担当して頂きます。
社内のコミュニケーション相手としては、自部署の先輩、上司はもちろん、営業、調達、品質管理、生産管理等、様々な社内部門の方と密にコミュニケーションを実施頂き、技術資料や製作のための図面類を作成します。
社外の方との打ち合わせ手段は、メール、対面、電話、及びweb会議など様々な手法を使用します。主なコミュニケーション相手は下記となります。
1)営業と同行してお客様に技術説明を行い、場合によっては弊社仕様への説得を行います。
2)製作のための図書類を作成するために、部品メーカと技術折衝を行います。
3)協力会社に対し完成品の仕様指示、技術折衝、開発協力などを行います。
仕事の魅力・やりがい
新規事業の立ち上げ段階なので、過去の経験に縛られない自由度の高い設計を実施できます。また、冷媒に係る冷凍サイクル及び半導体製造装置を冷却するための溶液を循環させるシステムを内包しているため、冷凍機用圧縮機、冷凍機用制御機器、熱交換器、ポンプ、電動機、制御盤等の幅広い設計知見を得ることができます。さらに、本機器に使用される冷媒及び溶液はフッ素化合物を使用しており、これを改善することで地球地球環境の改善に貢献します。
仕事を通して身につく知識・スキル
1)顧客折衝能力
2)協力会社及び部品メーカとの技術折衝能力
3)冷凍サイクルの知識
4)ポンプ等の液体循環手法の知見
5)機器(冷凍機)パッケージングノウハウ
6)客先仕様対応によるマーケティング手法
7)電動機等の電気知識
8)制御盤構成及び制御ソフトに関する設計知見
専攻
▼文理区分
理系のみ
▼特に活かせる専攻(※応募可能な専攻を限定するものではありません。)
・機械工学:冷凍サイクルを設計するための伝熱計算及び物理化学計算(冷凍サイクル)が、冷凍機本体の強度計算を行うために構造設計の知見が適用できます。
・電気通信工学:冷凍サイクルの電動機やポンプに使用されている電動機の特性計算に、弱電の知識は制御盤の設計に、コンピュータ言語の知見は制御ソフト開発に適用できます。
・応用化学:環境負荷低減物質の適用(材料試験)に応用科学の知見が適用できます。
・その他理系:なお高校レベルの理系の知見があれば、入社後の教育体系も整っているので、安心して働いていただけます。
初期配属地
藤沢事業所(神奈川県 藤沢市本藤沢4-2-1)
その他、働き方等
▼国内出張:有、海外出張:有
▼業務で使用する日本語以外の言語:英語
・メール:有
・資料/文書読解:有
・電話会議/商談:有
・駐在:有
※現時点での想定であり、業務や組織の状況によって異なる場合がございます。
