開発・設計×精密・電子（自身のアイデアをカタチに、最先端半導体製造装置（CMP装置）の設計開発） Development & Design　×　Precision Machinery Company

募集部門のミッション

世界的にシェアを拡大しているCMP(Chemical Mechanical Polisher)装置の設計開発を担う部門です。
日々微細化が進む半導体デバイス製造技術において、CMP装置に新たな付加価値をもたらす中長期目線での要素技術開発（研磨・洗浄・乾燥）・研磨ユニット開発・研磨性能向上開発を担っています。
開発スピードを上げるため、メカ設計者・電気設計者・プロセス評価者が在席しており、各視点からのフィードバックにより最良・最速の開発を目指しています。

入社後にお任せする業務

▼取り扱う製品

本コースで取り扱う製品はCMP装置です。 CMP装置は半導体製造工程においてウェーハの平坦化を行う装置で、研磨性能としては nm（100万分の1mm）～Å（オングストローム：1000万分の1mm）オーダの平坦性、研磨後のウェーハに対しては高い洗浄・乾燥性能が求められます。 あらゆるものがデジタル化できるのは、半導体デバイスの微細化が進んだためであり、その半導体デバイスの微細化に欠かせないのがCMP装置です。

▼具体的な業務内容

【CMP装置新機能開発】
お客様のニーズに応える新機能開発を行い、それらをCMP装置に搭載し、市場に提供する業務となります。弊社のCMP装置により製造された半導体デバイスが、スマホやパソコンなどの身近な製品に使われています。新機能の構想、設計、試作、性能評価、改善、お客様への提案や紹介、技術サポートまで、広範囲で活躍の場があります。
日々の業務では、各開発機能ごとに立案した開発計画に基き、リーダを中心としたチーム内や協業するプロセスエンジニアとコミュニケーションを取りながら、設計業務を進めます。どう動作させるか考えるのも重要な役割で、制御部門との連携も不可欠となります。デザインレビューは様々な部門の有識者と議論し、良いものを作り上げていきます。
良い設計をするためには加工技術や材質・コストなどに関する知識が不可欠で、部品外製先である協力会社の方々と良好なコミュニケーションを取る必要があります。また海外・国内拠点メンバーと共にお客様から技術課題や潜在ニーズをヒアリングすることで新機能開発の方向性を模索したり、新機能のプロモーションを行います。

【CMP装置研磨ユニット開発（設計・開発）】
半導体の技術革新は常に製造装置の性能向上が支えます。性能だけでなく、生産性が問われます。不良品を出さない設計、高い耐久性を持った設計、ユーザーフレンドリーな設計。多くの要素を高次元に達成することで、環境に優しい装置に仕上げます。
客先の要望は基本的に営業から入件されますので、それに対しての応答が求められます。制御ハードとソフトの担当者との技術的なやり取り、他のユニットの設計チームとの協調開発など、装置の生産現場、全方位にコミュニケーションが求められます。
また、社外では客先と部品を供給するサプライヤとのコミュニケーションが多くがあります。客先とは性能、改善要望、不具合対応など数多くのやり取りが必要になります。我々ができる範囲でどのように客先の要望を満たすか、知恵の絞りどころになります。サプライヤには当社が要求する部品を作って貰う必要があり、製作可否、納期、価格などのコミュニケーションが生じます。

【CMP装置制御技術開発】
CMP装置の研磨性能(プロファイル制御性能)を向上させるための制御技術開発を担当していただきます。将来の技術トレンドから必要になる技術を予測し、必要な技術をタイムリーに提供できるように開発を進めることが重要です。そのために、顧客や拠点とのコミュニケーションを密に取り、またデータサイエンス等の最新技術を取り入れながら開発を進めています。
課内では開発アイテム毎に３～4チームに分かれて業務を行っています。若いメンバーが多く、最新技術について一緒に勉強しながら知識を深めあっています。当課はエンドポイントシステムのアルゴリズム部分を担当していますが、ハード開発・システム開発をする部門とは特に密に連携を取っています。その他、部内の各課や営業部門/技術部門と協力して顧客への技術提案や顧客リクエストのヒアリング等を行っています。
顧客は半導体デバイスメーカーになります。大部分が海外顧客になるため、各国の拠点メンバーと協力して顧客対応を行います。顧客に対して最新技術の紹介したり、デモ評価を実施するために定期的に打ち合わせをしています。顧客や拠点との信頼関係を構築するために、積極的に客先を訪問しコミュニケーションをとることを勧めています。

【CMP装置要素技術開発】
メカ設計・電気設計・プロセス評価者として担当する開発の様々なステージに関与します。開発初期であれば企画、中期であれば設計・製作、評価機が完成すればその評価やさらなる改善の業務を担当いただきます。
社内では主に課内メンバー（メカ設計者・電気設計者・プロセス評価者）と、開発の各ステージでの課題につきコミュニケーションをとりながら業務を進めて頂きます。経験を積んでいくと、課内報告、部内報告、事業部内報告などを担っていただき、開発状況の報告などを担っていただきます。
最重要顧客への報告、というイベントが社外コミュニケーションとしては最上位になります。そこまでの過程で、上記記載の課内・部内・事業部内、の報告を経て、顧客への訴求の段階になるとその顧客を抱える拠点メンバーへの報告があります。
また、個々の学生時代のバックグラウンドや得意な分野を元に担当分野（メカ設計／電気設計／プロセス評価）を決めていき、その分野のエキスパートに向かって自身が成長しながら、実際の開発に取り組めることが魅力です。本人の意志により、複数の分野を担当することも可能であり、実際電気設計とプロセス評価を両方担当できるメンバーもおります。

仕事の魅力・やりがい

半導体製造技術は日々進化し、常にタイトなスケジュールで新しい技術が求められる厳しい一面もあります。しかしながら、開発業務を通じて仲間と共に自らのアイデアを具現化し、その機能が搭載されたCMP装置が熊本の量産ラインに並び、更には出荷された装置がお客様の最先端工場に整然と並ぶ姿は壮観です。現地に出向く機会に見ることができます。
業界シェアは現在２位ですが、シェアトップを目指して奮闘しており、技術力では競合に引けを取らないと自負しております。
また、チャレンジを奨励する社風から色々なことにチャレンジでき、競合や社内でも成しえていない開発テーマに取り組むことができます。提案したアイデアが具現化していくところに楽しさがあります。非常に重要な技術分野であり、社内の各部門からも注目されています。

仕事を通して身につく知識・スキル

半導体製造装置、中でもCMP装置は特に様々な要素技術で成り立っています。半導体ウェーハを化学的・機械的に表面処理するための液系供給技術、ウェーハを機械的に押圧研磨するメカ技術、装置内でウェーハを搬送するメカ技術、装置内を清浄な環境に維持する技術、それらを制御する技術など多岐に亘り、業務を通じて幅広い知識やスキルが身に付きます。
1）メカ設計スキル（3D CAD使用）
2）電気設計スキル（電気設計用CAD使用）
3）シミュレーション手法の習得
4）英語によるコミュニケーション（読み書き、会話）
5）プログラミング、機械学習等のデータサイエンス
6）CPS(Cyber-Physical System )、制御工学、各種センシング技術(電磁気学、光学)の知識
7）課題解決力、交渉力、関係者調整能力、プレゼン資料作成能力、顧客説得能力 等

専攻

▼文理区分

理系

▼特に活かせる専攻（※応募可能な専攻を限定するものではありません。）

・機械工学：半導体製造装置、特にCMP要素技術としての新機能開発設計を担う上で、機械工学において学んだ設計スキルを具体的な設計に活かせます。具体的にはメカ部品の設計、性能を引き出す条件最適化、アイデアの考案、装置制御技術の開発、センサ搭載設計、メカ設計などに活かせます。
・電気通信工学：センシング技術開発、プログラミングを用いたデータ解析、電気設計などで活かせます。
・数学：データサイエンスを利用したセンシング・制御技術開発、プロセス評価などで活かせます。
・物理学：センシング技術の原理把握および新規センシング技術の開発、プロセス評価などで活かせます。
・化学：プロセス評価などで活かせます。

初期配属地

藤沢事業所（神奈川県 藤沢市本藤沢4-2-1）

その他、働き方等

▼国内出張：有、海外出張：有

▼業務で使用する日本語以外の言語：英語
・メール：有
・資料／文書読解：有
・電話会議／商談：有
・駐在：有

※現時点での想定であり、業務や組織の状況によって異なる場合がございます。