開発・設計×精密・電子（Only one・No.1技術への挑戦、先端半導体デバイス製造への貢献！CMP装置のプロセス開発） Development & Design　×　Precision Machinery Company

募集部門のミッション

CMP(Chemical Mechanical Polisher)装置への新機能（研磨・洗浄・乾燥）を開発しています。
新機能を用いてお客様向け評価や、お客様での評価のサポートも併せて行っています。また、大学や社内他部門と共に、次世代のCMP技術や、新たな研磨・洗浄・乾燥技術に関わる基礎開発も行っています。

入社後にお任せする業務

▼取り扱う製品

本ポジションで取り扱う製品はCMP装置です。 CMP装置は半導体製造工程においてウェーハの平坦化を行う装置で、研磨性能としては nm～Åオーダの平坦性、研磨後のウェーハに対しては高い洗浄・乾燥性能が求められます。あらゆるものがデジタル化できるのは、半導体デバイスの微細化が進んだためであり、その半導体デバイスの微細化に欠かせないのがCMP装置です。

▼具体的な業務内容

お客様から現状のCMP技術の課題や将来の半導体デバイス製造におけるニーズをヒアリングし、その情報を基に、新しく機能（研磨・洗浄・乾燥）を開発します。
そして、開発した新機能を搭載したCMP装置をお客様へ提供することで、お客様の課題を解決し、お客様の次世代の半導体デバイスの製造に貢献します。

日々の業務では、課内で各開発テーマのリーダーと実施業務の内容・目標を確認しながら、作成した新機能の評価試験業務を行います。
また、新機能の試作においては、設計・制御部門に必要な仕様を提示し、コミュニケーションを取りながら、最終的な搭載する形を決定します。

また、海外の拠点メンバーと一緒に、お客様から現状のCMP技術の課題や将来の半導体デバイス製造におけるニーズをヒアリングするとともに、開発した新機能のプロモーションを行います。
CMPでは研磨パッドや研磨剤などの多くの消耗材を使うため、消耗材メーカーとも協議して最適な消耗材の選択を行います。

仕事の魅力・やりがい

半導体製造技術は、現在はnm～Åレベルの制御が求められており、新しい技術が常に求めらます。本開発業務を通して、今まで世の中にない、新しい技術を創造する経験ができます。
自身が開発した技術が顧客に採用されたときの喜びは大きいです。また、顧客との折衝や現地サポートを通して、半導体デバイス開発の最新動向を体感できます。

仕事を通して身につく知識・スキル

半導体デバイスおよびその製造技術・計測技術に関する知識は間違いなく身に付きます。また、CMP装置の新機能の開発を通して、機械要素の知識も得られます。さらに、顧客、社内外関係者とのコミュニケーションを通して、コミュニケーションスキル、英語スキルも身に付きます。

専攻

▼文理区分

理系

▼応募可能な専攻

化学、応用化学、応用理学

▼特に活かせる専攻

・応用理学：nm～Åオーダでの物理化学現象を考える力は、CMPにおける研磨・洗浄メカニズムの考察や新たな機能開発の創造に活かせます。
・応用化学：nm～Åオーダでの物理化学現象を考える力は、CMPにおける研磨・洗浄メカニズムの考察や新たな機能開発の創造に活かせます。
・化学：nm～Åオーダでの物理化学現象を考える力は、CMPにおける研磨・洗浄メカニズムの考察や新たな機能開発の創造に活かせます。

初期配属地

藤沢事業所（神奈川県 藤沢市本藤沢4-2-1）

その他、働き方等

▼国内出張：有、海外出張：有

▼業務で使用する日本語以外の言語：英語
・メール：有
・資料／文書読解：有
・電話会議／商談：有
・駐在：有

※現時点での想定であり、業務や組織の状況によって異なる場合がございます。