開発・設計×精密・電子（各種半導体製造装置のアプリケーション開発、装置のインテリジェント化を推進するソフトウェア・電気設計） Development & Design　×　Precision Machinery Company

募集部門のミッション

半導体製造装置であるCMP装置のコントロールを中心としたソフトウェア開発・電気設計を担っています。半導体は、コンピューターやスマートフォン、クラウド、AIなど豊かな生活を支える重要なデバイスです。半導体の製造プロセス全体を効率的かつ持続可能なものとするために、装置のインテリジェント化を進めることが当部門のミッションです。
また、専門分野での技術開発だけでなく、機械設計・ソフトウエア・プロセス（製造技術） 等、製品に関わる多くの部門と一体となり、お客様のニーズに沿った製品を提供します。
最先端の制御技術を活用して開発した製品を世界中のお客様へ納入し、豊かな社会生活を提供し、地球環境の保全へ貢献します。

入社後にお任せする業務

【CMP装置アプリケーション開発（開発・設計）】

▼取り扱う製品

本ポジションで取り扱う製品はCMP装置です。
CMP装置は半導体製造工程においてウェーハの平坦化を行う装置で、研磨性能としては nm～Åオーダの平坦性、研磨後のウェーハに対しては高い洗浄・乾燥性能が求められます。
あらゆるものがデジタル化できるのは、半導体デバイスの微細化が進んだためであり、その半導体デバイスの微細化に欠かせないのがCMP装置です。

▼具体的な業務内容

CMP装置の中でも、当部門ではCMP装置を制御するためのアプリケーションを扱います。アプリケーションの役割は、操作のためのユーザーインターフェース、データ収集・分析用ツール、製品の搬送や製造プロセスを最適化する技術、様々な機能の自動化などがあります。
ソフトウェアのプログラミングによるアプリケーション設計・開発を通して、顧客が求める機能や特定のニーズに合わせて、柔軟性や拡張性を考慮した最適なソリューションの提供を目指しています。
アプリケーションの力で、生産性の改善や、ユーザビリティの向上、セキュリティの強化により、顧客満足度の向上に貢献します。
顧客の要望を把握するために、営業・技術部門や各拠点のエンジニアとの間で情報収集を行います。
また、CMP装置を開発するうえで、メカ設計部門やプロセス開発部門と要件に基づいて連携しながらシステムの設計を行います。
生産部門と協力して生産プロセスに寄与するアプリケーションの性能・品質などを確認しています。
顧客とのコミュニケーションを通して、アプリケーションの要件やニーズを明確に理解し、必要に応じて、顧客Fabに赴いて装置の運用状態をモニターしながら顧客と協力して課題解決を図ります。
また、外部ベンダーへのアプリケーション開発の業務委託があるため、要求仕様の提示や納品物の管理など適切なコミュニケーションを取っています。

【CMP装置、めっき装置、洗浄装置　電気設計（開発・設計）】

▼取り扱う製品

世界の半導体メーカへ半導体製造装置（半導体を作る設備）、具体的には半導体プロセスの CMP装置(化学的機械的研磨)、めっき装置(ウエハのめっき)、洗浄装置（ウエハを洗う） 等の装置のとなります。

▼具体的な業務内容

上記装置の装置の電気設計に携わります。

具体的には主に以下の業務を担っていただきます。
1）CMP装置をはじめとした半導体製造装置の要素開発、プラットフォーム開発、オプション開発
2）装置全体を制御するシステム開発
3）部品サプライヤとの共創開発、EMS(Electronics Manufacturing Service)企業との協業
4）顧客より受注した仕様へのカスタマイズ設計
5）国際安全規格認証、電気試験・EMC認証試験

当部門の業務は、常にチームで仕事を行います。自部署の先輩、上司はもちろん、ソフトウエア、機械設計、プロセス（製造技術）、営業、生産計画、製造、試験、調達、品質保証、生産管理、IT部門、環境部門、安全部門 等、様々な社内部門の方と密にコミュニケーションして頂き、案件の進捗を牽引頂きます。
取引先（部品メーカ、商社の方々）とは要求機能・性能・仕様調整 等、EMS企業（組立に協力頂く会社）とは、組立方法・原価確認 等、ものづくり全般に関わるあらゆる内容を協議・調整を行います。
打合せ形式は、対面、Web、対面+Web、出張して現場で打合せ 等、目的に応じて最適な方法を選択します。

仕事の魅力・やりがい

半導体製造装置の分野は、新しい製造プロセスが継続的に開発され、高度な技術が求められるため、エンジニアにとって魅力的な課題に取り組むことができます。アプリケーション開発を通して、ユーザーのニーズを把握しながら、新たなサービスを生み出していく経験があります。また、自ら生み出したサービスがモノを動かすことを実感できる面白さがあります。そして、新しい技術にチャレンジすることができ、自身の成長を強く実感することができます。
また、当社はCMP装置の世界シェア2位で有り、半導体製造に関する最先端の技術へふれることができ、世界各国のお客様の考え方を知る機会が多くあります。また業務を通じて、チームで製品を作り上げていく喜びを感じられます。

仕事を通して身につく知識・スキル

1）プログラミングやUML設計など一連のソフトウェア開発に関する知識
2）データ処理・アルゴリズム・システム設計に関する知識
3）要件定義から仕様設計・プログラミング・テストまで一連のソフトウェア開発に関するスキル
4）制御技術
5）プロジェクトマネジメント
6）語学力（英語、中国語、韓国語 等）

専攻

▼文理区分

理系

▼特に活かせる専攻（※応募可能な専攻を限定するものではありません。）

・その他理系：半導体製造装置は、理工系のあらゆる知識を生かすことができます。
・電気通信工学：システム設計、ソフトウェア開発を行う上で、電気通信系全般の知識を生かすことができます。また、電力、通信、電気安全等、ハードウエア設計を行う上で、電気系全般の知識を生かすことができます。
・数学：最適化のアルゴリズム開発を行う上で、数学の知識を生かすことができます。
・機械工学：半導体製造装置の構造・機能・性能を理解する上で、機械系全般の知識を生かすことができます。

初期配属地

藤沢事業所（神奈川県 藤沢市本藤沢4-2-1）

その他、働き方等

▼国内出張：有、海外出張：有

▼業務で使用する日本語以外の言語：英語
・メール：有
・資料／文書読解：有
・電話会議／商談：有
・駐在：有
頻繁に海外とのコミュニケーションがあり、英語の得意な方は活躍の場があります。
中国語、韓国語は、海外拠点の方々が、翻訳・通訳のサポートがあります。

※現時点での想定であり、業務や組織の状況によって異なる場合がございます。