開発・設計×精密・電子（最先端のCMP装置の機械設計） Development & Design　×　Precision Machinery Company

募集部門のミッション

CMP装置のシェアNo.1を目標に新モデル装置の市場展開、製品完成度向上、事業収益性改善のための設計品質向上、コストダウン設計の推進を担っております。
また、現行モデル装置に対する顧客からの機能向上、改善、及び不適合などの要求事項全般に速やかに応えると共に質の高い提案を行い、顧客満足度を向上させてシェアアップに繋げております。

入社後にお任せする業務

▼取り扱う製品

ウェハの研磨装置（CMP装置）を扱います。 CMPはChemical Mechanical Polishingの略で、CMP装置は化学的・機械的な処理によりウェハ表面を高精度に平坦化する装置です。

▼具体的な業務内容

社会を支える半導体を製造する装置において、高性能・高品質・高信頼性な付加価値を提供する仕事です。
それにより更に高性能な半導体が製造できるため、社会貢献度としては計り知れないものがあります。
具体的には、国内・国外に納入されるの新規装置の顧客要求にあわせたカスタム設計、及び既納入装置に対する改善要望への対応設計となります。

CMP装置に関する顧客対応全般、改善対応、コストダウンなど様々な案件の設計業務において、案件の仕様決めから顧客への提供、提供後のサポートまで関わっているため、サポート拠点・営業部門・技術部門・生産部門・調達物流部門・アフターサービス部門・プロセス部門や開発部門とほぼ全ての部署と連携して業務を行っています。

また、各国のサポート拠点担当者が中心となって顧客とのコミュニケーションを行っており、基本的にはサポート拠点（社内関係者）とのコミュニケーションとなりますが、新機能の説明や不適合案件の対応でWeb会議や現地で顧客と直接コミュニケーションをとる場合もあります。

仕事の魅力・やりがい

社会を支える半導体製造装置の設計業務となります。半導体デバイスの高集積化により、製造工程において発生したウェハ表面の凹凸を高精度に平坦化する必要があるため、CMP装置は半導体製造装置としてなくてはならないものとなりました。各国のサポート拠点や顧客とのコミュニケーション機会が多く、機械設計スキルのみならず、語学力やグローバルな視野を養うこともできます。社内外と関わりを持つため、幅広い人脈を築くことができることも魅力の一つです。

仕事を通して身につく知識・スキル

国内・国外サポート拠点とのコミュニケーションや時には顧客Fabに入り量産Fabの装置状況を直接見て顧客と協業するなど、半導体業界の最新技術情報や知識に触れることができます。海外とのコミュニケーションの機会も多く、機械設計スキルのみならず語学力やグローバルな視野を養うこともできます。
※Fab＝Fabrication＝ものづくり

専攻

▼文理区分

理系

▼特に活かせる専攻（※応募可能な専攻を限定するものではありません。）

・機械工学：多くの機構・機能を搭載したCMP装置の機械設計を行う上で、装置の構造理解や仕様決定に機械工学の知識が活かせます。
・その他理系：多くの機構・機能を搭載したCMP装置の機械設計を行う上で、耐薬品性など適正材料の選定に材料・金属工学の知識が活かせます。

初期配属地

藤沢事業所（神奈川県 藤沢市本藤沢4-2-1）

その他、働き方等

▼国内出張：有、海外出張：有

▼業務で使用する日本語以外の言語：英語
・メール：有
・資料／文書読解：有
・電話会議／商談：有
・駐在：有

※現時点での想定であり、業務や組織の状況によって異なる場合がございます。