機能設計では、お客様から要求された仕様を、組込みソリューションでどのように実現させるか検討します。

性能、安全性、品質、開発効率などを考慮し、ハードウェア、組込みソフトウェアで実現する機能を最適化します。MESWでは、ハードウェア開発部門、組込みソフトウェア開発部門が協力して、お客様の要望、要求に応じた最適な組込みソリューションを提供しています。

ハードウェアに要求される設計仕様に基づき、CPU周辺回路、デジタル回路、アナログ回路、通信回路、FPGA/CPLD回路、電源回路など、必要となる各機能ブロックの概略設計、各機能を構成する最適な部品選定から、各回路の詳細設計へと手順に沿って基板回路設計を進めていきます。

◆保有技術

【デジタル回路】
　[CPU周辺回路] COREiシリーズ、SH、ARM、
　　　　　　　　RX600/700、V850、
　　　　　　　　PowerPC系など
　[通信回路] Ethernet、USB、光通信、LVDS、CAN、
　　　　　　LON、Modbus、RS232C、RS422/485、
　　　　　　I2C、SPI、マルチプロセッサ制御、
　　　　　　GigabitEther、CC-Link IE TSN、
　　　　　　CameraLink、PCIe

【アナログ回路】
　各種センサ入力、オペアンプ応用、AD/DA/VF変換回路、
　電源回路など

【FPGA】
　[メーカー] Intel、Xilinx、Lattice
　[デバイス] SoC-FPGA、FPGA、CPLD
　[開発言語] Verilog-HDL、VHDL、SystemVerilog、
　　　　　　SystemCなど
　[開発環境] ModelSim、Incisive、VCS、CWB、Quartus、
　　　　　　Vivado、Diamond、ispLEVERなど

【その他要素技術】
　EMC設計技術(回路、レイアアウト)、
　熱設計(回路方式、部品選定、構造)、
　長寿命設計(経年変化部品、はんだ接合)、
　高信頼性設計(タイミング、電圧マージン、防湿)、
　耐振動、耐衝撃(部品選定、構造、はんだ接合)、
　各種コンプライアンス試験技術、
　伝送路解析、共振解析、タイミング解析、
　高密度実装技術、高速信号伝送技術、
　省電力設計技術、バイパスコンデンサ最適配置技術、
　各種ノイズ対策技術（EMI、EMS）

部品配置設計では、設計した回路を正確に動作させるための最適な部品配置を検討・設計します。

アナログ回路/デジタル回路の分離、ノイズ軽減対策、発熱対策、配線の最短化等を考慮した部品配置設計を行います。

このプロセスは、基板の製造部門である三菱電機各製作所、あるいは協力会社に委託して行われます。

他へ委託する場合でも、製造時や組み立て時を考慮したINPUT情報が必要であり、責任を持った発注、確実な受け入れ検査が必要となってきます。

　お客様要求仕様、機能設計、ハードウェア設計結果から基板の各機能を制御するための組込みソフトウェアを設計します。その後、プログラミングを行い、設計通りにプログラムが動作するか試験を実施します。

ハードウェア単体試験では、組み上がった基板が設計仕様/意図通りに動作するかを試験・検証します。基本機能試験、入出力インターフェース試験、タイミング測定、波形観測、等を行います。

単体試験を完了した基板と、組込みソフトウェアを組合せて試験を実施します。組込みソリューションとして、お客様の要求仕様、機能仕様を満足しているか評価します。

お客様から提示されたさまざまな仕様環境に準じて、組込みソリューション(基板及び、組込みソフトウェア)が問題なく動作するか、温湿度試験、耐圧試験、ノイズ試験などの環境試験を行います。